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5.5G 产业再提速!高通 5G Advanced-ready 芯片商用终端下半年面世

2023-02-25

MWC2023大会召开在即,5GAdvanced产业再添重磅消息!2月15日,高通宣布推出全球首个5GAdvanced-ready基带芯片——骁龙X755G调制解调器及射频系统,支持毫米波和Sub-6GHz频段,带来网络覆盖、时延、能效和移动性等全方位的提升,要为智能手机连接树立新标杆。业内人士都知

MWC 2023 大会召开在即,5G Advanced 产业再添重磅消息!2 月 15 日,高通宣布推出全球首个 5GAdvanced-ready 基带芯片——骁龙 X75 5G 调制解调器及射频系统,支持毫米波和 Sub-6GHz 频段,带来网络覆盖、时延、能效和移动性等全方位的提升,要为智能手机连接树立新标杆。

业内人士都知道,网络发展,终端先行。5G Advanced-ready 芯片的发布意味着 5G Advanced 终端产业发展将全面提速,进而加速 5G Advanced 网络规模发展。尤其考虑到高通方面宣布 " 骁龙 X75 目前正在出样,商用终端预计将于 2023 年下半年发布 ",而此前业界预计 5G Advanced 网络最快将于 2024 年商用。

同时值得注意的是,高通此次发布的 5G Advanced-ready 芯片不仅支持更快的手机连接体验,同时还面向垂直行业(汽车、PC 和工业物联网)和 FWA(固定无线接入)场景提供服务,这意味着个人、行业和家庭市场的终端厂商都将从中受益,助推整个 5G Advanced 产业生态全面提速发展。

持续演进,5G Advanced 技术标准取得突破

无线产业过去 30 余年发展有条不紊、生机勃勃,背后关键原因便是愿景引领、持续迭代。从 1G 到 5G,无线产业基本上遵循了十年一代的发展规律,并且每一个大的代际之中也在持续进化,5G Advanced 就是这种规律下 5G 持续演进的产物。

2020 年,5G 演进的 5.5G 产业愿景首次被产业界提出。2021 年 4 月,3GPP 正式将 5G 演进名称确定为 5G-Advanced,开启标准化进程,计划通过 R18、R19、R20 三个版本定义 5G-Advanced 技术规范。2021 年底,R18 首批 28 个课题立项,5.5G 技术研究和标准化进入实质性阶段。未来的 R19 和 R20 版本将进一步探索新的 5.5G 业务和架构。

在产业界的共同憧憬下,目前 5G-Advanced 基本形成了面向 2025 年的下行 10Gbps、上行 1Gbps、毫秒级时延、千亿联接、以及通信感知一体化等关键能力特征,带来十倍于当前的网络能力,大幅提升各类场景的用户体验。两年多以来,产业界在 5G Advanced 技术创新方面做了大量工作,且已在多个技术标准领域取得关键突破。

其中在 5GAdvanced 最具代表性的下行 10Gbps 目标网络特征方面,产业先行者已取得重大进展。

2022 年 12 月底,中国移动联合产业伙伴发布 5G-Advanced 双链融合年鉴,展示了多方联合打造的业界首批 5G-Advanced 端到端产业样板。其中在 XR 业务方面,中国移动携手华为、咪咕共同完成了业界首个 "X-Layer 跨层融通 " 技术端网云业四位一体产业试验。测试结果显示,基于中移 4.9GHz 频段的 100M 带宽单扇区,可以同时支持 20 个 XR 终端系统,容量提升了 5 倍,能够深度赋能 XR 及未来元宇宙业务高达 10Gbps 的速率和毫秒级低时延的需求。

此外在上行 1Gbps、千亿联接、通感一体等 5G Advanced 目标网络特征方面,产业界先行者也积极探索并取得了丰硕成果。

2022 年 5 月,中国电信联合华为率先演示了 " 超级时频折叠 " 5G-Advanced 创新技术的实验室测试验证结果。该技术基于 3.5G Hz 频段测试的上行等效频宽高达 100M Hz、可实现超过 1Gbps 的上行峰值速率,同时将端到端时延从 10ms 缩短至 4ms 以内,全面满足远程控制、机器协作等核心生产环节对网络大带宽、低时延、可靠性的苛刻要求。

同样在 2022 年 5 月,中国联通举办科技创新及实践成果发布会,携手产业伙伴共同发布 5G 演进创新成果并正式启动技术创新产业合作计划。其中在智慧超感知领域,中国联通在通信感知一体化方向实现了基于基站的 1 公里的感知距离和亚米级感知精度,在 URLLC 方向实现了空口时延线 4ms,同时 99.999% 的时延稳定性。

同时在 IMT-2020(5G)推进组的指导下,以华为为代表的设备商积极参与 5G 增强技术的测试验证,已先后完成了高精度授时、5G LAN、5G 通感一体、5G 中高速物联网(RedCap)、毫米波 FR-only 组网、低时延高可靠(URLLC)等测试验证,持续丰富 5G 增强技术能力。

终端就绪,助力 5G Advanced 产业加速发展

从 3G、4G 以及 5G 的发展经验看,在体验为王的移动互联时代,运营商的网络领跑,离不开网络建设的高歌猛进,也离不开终端布局的提前谋划。当前产业界一致认为,5G-Advanced 经过近三年的推进,已经进入新的发展阶段,是时候做好产品准备,共同催熟端管芯产业链了。

为了匹配以下行 10Gbps 为代表的 5G Advanced 目标网络特征,业界普遍认为 5G-Advanced 芯片和智能终端需走向 3T8R 甚至更多通道,并支持 4 个载波以上的载波聚合,打造万兆体验终端,才能充分释放万兆能力,满足 XR、元宇宙等未来业务的需求。

高通此番发布的 5GAdvanced-ready 基带芯片,在这些层面已有体现。比如其面向移动场景的产品在毫米波频段采用十载波聚合,在 Sub-6GHz 频段支持下行五载波聚合、FDD 上行 MIMO 等,可以实现优异的频谱聚合和容量表现;面向 FWA 场景的产品不仅支持毫米波、Sub-6GHz,还支持 Wi-Fi 7 以及 10Gb 的以太网能力,可以兑现网络峰值速率。

参照 5G 的发展历程,可以发现包括中国三大运营商在内全球运营商都采取了终端先行的策略,包括但不限于从技术标准、产品研发、生态构建等方面刺激终端产业快速发展,让先进网络与多样终端同频共振。毋庸讳言,更先进的 5G Advanced 网络同样需要采取相应的措施,去推动 5G 基带芯片赋能手机、汽车、AR/VR、CPE 等多种智能终端准备就绪。

据 ABI 研究公司预测,向 5G-Advanced 的迁移将重塑移动和可穿戴设备市场,2024 年将有 490 万台兼容 5G-Advanced 的移动设备出货,2026 年将增至 2.429 亿台,而到 2027 年将达 4.819 亿台。迅速上量的 5G-Advanced 终端设备,必将助力 5G Advanced 网络规模发展,造就一个繁荣的 5G Advanced 产业生态。

而在与用户终端相呼应的网络设备侧,随着产业界协同在 5G Advanced 标准、频谱、技术等方面取得长足进步,我们可以看到超大带宽、ELAA-MM、上下行解耦、多频融合、RedCap、NB-IoT、PassiveIoT 等技术领域在不断创新突破,逐步集齐了构建 5G Advanced 网络所需的综合能力,能够帮助运营商做好网络与终端的能力匹配,引领 5G Advanced 产业发展,最大化释放先进网络的能力。

据悉,在即将举行的巴塞罗那 MWC 2023 大会上,5G Advanced 也将是重点议题之一,多家业界巨头将登台分享 5G Advanced 最新进展。相信只要全球产业链伙伴围绕 5G Advanced 标准、频谱、产品、生态、应用等层面持续创新,秉持开放、合作、共赢的心态构建产业生态,我们将很快看到更先进的 5.5G 的到来!

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