集微网消息，1月17日，据证监会披露，中信证券发布了关于成都市汉桐集成技术股份有限公司首次公开发行人民币普通股（A股）并上市辅导备案报告。

据披露，中信证券与成都市汉桐集成技术股份有限公司（以下简称“汉桐集成”）签署了上市辅导协议，中信证券接受汉桐集成的委托，同意作为其首次公开发行股票并上市的辅导机构。

资料显示，汉桐集成成立于2015年3月，注册资金1666.6667万元，位于成都市高新区天府生命科技园，主要从事光电集成电路设计研发和高可靠集成电路封装生产，公司拥有国内领先的技术研发团队及资深的科研生产管理团队，自主拥有高可靠集成电路封装线，能够满足各类高可靠产品封装要求。自主研发的集成电路型高速光电产品达到世界一流水平。

汉桐集成着眼于我国高端光耦产品“芯”的匮乏，采用成熟可靠的CMOS工艺和设计技术，其自主研发的1M、5M、10M、25M、50M系列高速光敏集成电路芯片已经批量应用到高端光耦，可以对标美国安华高、日本东芝以及国内主要光耦厂商的主流品种进行原位替换，同时可以根据客户的具体需求进行定制开发。目前已研发用于伺服电路的驱动型光耦芯片，填补了该类产品国内空白。